据知名爆料人Kepler_L2透露，AMD计划采用台积电先进制程生产其下一代芯片。据悉，计算芯片CCD将采񉎒纳米N2P工艺制造，而输入输出芯片IOD则采񉎓纳米N3P工艺。

这一举措相比现行Zen 5架构实现重大工艺升级。当前计算芯片采用N4X制程，输入输出芯片使用N6制程。更精密的制程工艺预计将带来性能提升与能效优化。

现有信息表明，台积񉐔纳米制程的大规模量产计划定�年第三季度。由此推测，首批基于Zen 6架构的锐龙处理器有望�年底上市。值得注意的是，这个时间节点正好和英特尔竞品Nova Lake-S系列的预计发布时间重合。虽然AMD的核心数量可能少于竞品，但该公司将保持与现有AM5平台的兼容性。

前段时间，爆料人Moore's Law is Dead透露了PS6的一些早期规格。据称，PS6将搭载AMD下一代半定制的“Orion”APU，8个Zen 6（或更高版本）CPU核心，40�个基于RDNA 5架构的计算单元，GPU频率超񙷉.0GHz。