9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心举行。泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“泓浒半导体”）应邀出席本届半导体设备年会。

泓浒半导体始终扎根于半导体传送设备与关键零部件领域，主营业务涵盖晶圆传输设备及部件、维修翻新、耗材及配件贸易。泓浒半导体此次携多款晶圆传输机器人亮相展会，展现了其在国产半导体装备核心零部件技术的突破性进展。

展会现场，泓浒半导体展台成为关注的焦点，吸引了众多客户，业界专家、合作伙伴、投资人和行业媒体的驻足与关注。工作人员向大家热情介绍公司情况和产品，分享前沿技术、交流宝贵的行业经验，热烈探讨行业发展趋势。

会议期间，泓浒半导体董事长兼首席技术官林坚发表题为《半导体晶圆传输机器人技术突破与创新》的主题演讲，详细介绍了公司在半导体晶圆传送洁净机器领域的技术突破、创新成果及发展规划，展现了国产企业在该领域攻坚克难、推动国产化替代的决心与实力

林坚首先介绍了泓浒半导体的发展历程。公司核心团队源自中芯国际，自2016年成立以来，围绕晶圆传送模块，从最初的机械手翻新维护，逐步拓展至系统集成、核心机械手研发及量产。目前已完成三轮融资，并在新加坡成立子公司，开启海外市场拓展之路。

在产品布局方面，泓浒半导体的产品体系围绕晶圆传送展开，覆盖真空与大气环境，包括实现大气和真空环境的Robot、Load port、PA、OCR等核心部件以及为客户提供行业领先的晶圆自动传输设备、整体解决方案和耗材备件服务。值得一提的是，公司在翻新维修领域规模居国内前列，可解决国内外90%的机械手品牌维修需求，其中本土品牌可100%解决，控制器部分解决率达60%，能为客户快速响应，解决痛点。

林坚重点阐述了技术突破与创新。公司自研的6款真空机械手可满足国内所有真空环境应用场景；大气机械手有6种类型，涵盖双臂双blade、双臂双blade、单臂单blade、单臂单翻转、长臂双blade及长臂双blade（超低震动直驱解决方案），同时，公司通过机器人自动化技术保障高洁净度环境、高传输精度、高可靠性晶圆运输。

针对行业难点，林坚指出，晶圆传送对微环境控制、高速高精度及高可靠性要求极高，尤其是高可靠性认证是行业挑战。目前国际市场主要由美国、日本企业垄断，国内虽有企业切入，但面临诸多技术壁垒。泓浒半导体凭借团队的甲方经验，深刻理解客户需求，通过与电子科大可靠性实验室合作，建立科学的可靠性模型，将数万小时的MCBF测试缩短至6~9月完成测试与评定，其数据已得到国际平台认可，证实产品可靠性可与国外对标。此外，公司在核心零部件选型上与国际对标，同时联合国内减速机、电机、轴承厂商深化研发，推动更深层次的国产替代。

在技术创新应用方面，林坚介绍，公司将AI技术融入设备，实现从自动化到智能化的升级。通过AI算法实现设备自我学习、异常预判、防撞保护等功能，例如利用电流监测进行趋势分析，提前预警故障；通过实时监测位置状态，在异常时快速停机以减少损失，该防撞技术已超越国外品牌。同时，公司运用传感器技术，结合实时监控系统，对设备震动、温度、电流等数据进行监测，保障模块稳定运行，并通过预防性维护监控系统将数据传输给客户端，助力客户实现精细化管控。

林坚还提到，公司持续加大研发投入，已累计获得93项发明专利，总专利达200项，形成高速高精度控制系统、机器人设计与仿真、主动监控与震动抑制、核心零部件选型四大核心中台。下一代机器人研发将聚焦直驱技术、控制算法优化、AI 控制及传感器技术，旨在进一步提升产品性能。

目前，泓浒半导体的客户群体覆盖大硅片制造、集成电路制造、半导体先进封装及装备商等四大赛道，国内头部客户多已合作，尤其是集成电路制造领域，国内所有外部厂均将其列为合格供应商。

林坚表示，面对国际供应链的不确定性，泓浒半导体将持续以技术创新为核心，推动半导体晶圆传送洁净机器的国产化替代，为全球半导体产业发展贡献中国力量。