2025上半年端侧AI芯片赛道剖析：规模差距悬殊，国产厂商追赶势头迅猛
发布时间：2025-09-09 来源：锋芒不露网作者：黑子的篮球也
随着人工智能与物联网、智能驾驶、移动终端等产业的深度融合，端侧AI芯片行业迎来爆发式增长。本报告基�家国内外上市公司�年中期财务数据，从中国公司与美股公司对比，AIoT、手机与智能驾驶三大应用领域表现等维度，对关键财务指标进行深入分析发现，2025年上半年，端侧AI芯片赛道呈现“中国高增、美股稳盈”的鲜明分野。
一、行业整体表现：规模增长与效率提升并存
2025 年上半年，端侧 AI 芯片赛道继续享受“大模型落地”与“汽车智能化”双重红利，23家端侧AI芯片上市公司合计营�.76亿元，同比增�.3%；归母净利润�.03亿元，同比增%；毛利率�.4%，同比下.8个百分点；净利润率�.24%，同比下.61个百分点；总资产𰹅.03万亿元，同比增.8%；总负债�.77亿元，同比下.3%。
资产负债率�.77%降�.21%；研发费用率�.7%降�.1%；应收账款同比增�.16%�.28亿元；平均应收账款周转率由上年同期.4次/年提升.1次/年；经营活动产生的现金流净额同比增.5%�.88亿元（不含地平线）；期末现金及现金等价物余额同比增.3%�.34亿元。
23家端侧AI上市公�年上半年财务指标（单位：亿元，数据来源：同花顺）
二、中美企业对比：成长性与盈利性的博弈
通过�家中国端侧AI芯片上市公司𰲑家美股巨头（安霸、德州仪器、mobilesye Global、恩智浦、高通）2025年上半年财务数据的系统性对比分析，可以发现显著的结构性差异与发展特征。
营收规模方面，18家中国公司整体营收规模�.3亿元，而美股五大巨头营收高�.5亿元，是前者�.2倍，体现出美国企业在全球市场上的绝对规模优势。具体来看，高通公�年上半年营收�.95亿元，超过所有中国公司营收总和，德州仪器(610.12亿元)和恩智浦(413.18亿元)也都表现出强劲的营收能力。
盈利能力对比更为明显。中国公�年上半年总体净利润为亏�.41亿元，净利润率为-20.39%；而美股五大巨头总体净利润高�.16亿元，净利润率�.17%，盈利能力远超中国公司。值得注意的是，美股公司中即使是面临亏损的安霸(亏.3亿元)和mobilesye Global(亏�.12亿元)，其亏损额也低于中国出现亏损的企业。这种盈利能力的巨大差异反映了美国企业在核心技术壁垒、定价能力和全球市场占有率方面的综合优势。
研发投入方面，中国公�年上半年研发费用总额�.87亿元，研发费用率�.1%；美股五大巨头研发费用总额�.97亿元，研发费用率�.2%。从绝对数值看，高通单家公司的研发投入(322.9亿元)就达到所有中国公司研发投入总和.9倍，德州仪器(74.79亿元)和恩智浦(80.33亿元)的研发投入也都超过任何一家中国公司。这种研发投入的差距直接影响了企业的技术创新能力和长期竞争力。
资产质量方面，中国公司的整体资产负债率�.18%，而美股公司的整体资产负债率�.23%。中国企业负债率相对较低，财务结构更为稳健；而美国企业更善于利用财务杠杆提升股东回报。现金流能力上，美股公司经营活动产生的现金流量净额总体�.31亿元，远高于中国公司�.57亿元（剔除地平线机器人数据），反映出美国企业更强的盈利质量和现金创造能力。
A股中国公司与美股上市公司主要财务指标比对（数据来源：同花顺）
三、应用领域分析：三大市场各具特色
统计�家上市公司端侧AI芯片主要应用于AIoT（主要为音视频处理）、手机、汽车电子三大领域。
1、AIoT领域：中国企业数量占优，分层竞争明显
AIoT领域涵盖�家上市公司（炬芯科技、富瀚微、晶华微、乐鑫科技、安凯微、晶晨股份、泰凌微、全志科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、国科微、星宸科技、云从科技、北京君正、灿芯股份、安霸），2025年上半年总体营收�.6亿元，同比增�.3%；总体净利润�.56亿元，同比增�.8%；净利润率𰹌.33%，表现出"广覆盖、低集中"的特点。在该领域，中国企业数量占据绝对优势，但在技术含量和附加值较高的细分领域，国际巨头仍具有明显优势。
具体分析AIoT领域内企业表现，可以看出明显的分层现象。第一梯队以晶晨股份(33.3亿元)、恒玄科技（19.38亿元）、瑞芯微(20.46亿元)、星宸科技（14.03亿元）、全志科技(13.37亿元)为代表，营收规模较大且保持稳定增长。这些企业产品线丰富，客户结构多元，抗风险能力较强。晶晨股份净利润.93亿元，净利润�.8%，展现出较好的盈利能力；瑞芯微净利.31亿元，净利润率�%，在AIoT领域位居第一。
第二梯队包括北京君正(总收入�.49亿元，端侧AI收入.04亿元)、国科微(7.41亿元)、富瀚微（6.88亿元）等企业，AIoT领域营收规模适中但各有专长领域。恒玄科技在TWS耳机芯片领域优势明显，2025年上半年净利.05亿元，同比增�.45%；北京君正净利.03亿元，保持稳定表现。
第三梯队为中小规模AIoT芯片企业，如炬芯科技(4.49亿元)、泰凌微(5.03亿元)、安凯微（2.34亿元）等。这些企业虽然规模较小，但专注细分市场，部分企业表现出高成长性。炬芯科�年上半年营收同比增�.1%，净利润同比增�.19%，增速领先；泰凌微净利润同比增�.58%，表现出色。
值得注意的是，AIoT领域内部分企业仍面临较大经营压力。如云从科技营.69亿元，净利润亏.3亿元；安霸营.53亿元，净利润亏.26亿元。这些企业的困境显示出AIoT芯片行业竞争激烈，技术更新迭代快，企业需要持续高研发投入以保持竞争力。
值得注意的是，国际公司在AIoT领域竞争力较弱，唯一上榜的美国公司安霸无论营收还是盈利能力，均不及本土同类公司，且在中国市场仅剩运动等特殊场景仍有一定市场，在常见的AIoT领域，基本处于边缘化状态。
2、手机SoC芯片领域：高通独占鳌头
手机SoC芯片领域以高通为代表，中国大陆目前尚未形成具有全球竞争力的上市企业，展现出“高集中、高盈利”的典型特征。高�年上半年营收高�.95亿元，超过所有AIoT领域企业营收总和，净利�.19亿元，净利润�.4%，展现出绝对的规模优势和强大的盈利能力。
高通公司的研发投入令人瞩目，2025年上半年研发费用�.9亿元，研发费用�.6%。持续的高强度研发投入确保了其G、智能手机SoC等领域的全球技术领先地位。同时，高通经营活动产生的现金流量净额�.64亿元，显示出极强的现金创造能力和财务健康度。
相比AIoT领域的多元竞争格局，手机SoC芯片市场高度集中，高通、联发科等少数巨头垄断全球市场，中国在这一领域尚未形成具有全球竞争力的企业。这种格局的形成源于手机芯片的高技术壁垒、高研发投入要求和强烈的规模效应，后来者面临极大挑战。
3、汽车电子SoC芯片领域：传统巨头与新兴势力对决
汽车电子SoC芯片领域涵盖�家上市公司（5家中国公司：全志科技、瑞芯微、星宸科技、黑芝麻智能、地平线机器人家美股公司：安霸、德州仪器、mobilesye、恩智浦、高通），2025年上半年总体营收�.55亿元，总体净利润�.33亿元，净利润�.76%。
传统汽车电子SoC芯片巨头如德州仪器、恩智浦、高通等依然占据主导地位。德州仪�年上半年营�.12亿元，净利�.3亿元，净利润�%；恩智浦营�.18亿元，净利�.06亿元，净利润�.6%。这些企业拥有完整的产品线和深厚的客户关系，在传统汽车电子领域优势明显。
智能驾驶芯片新势力如mobilesye、地平线机器人、黑芝麻智能等企业正处于高速成长与激烈竞争阶段。mobilesye 2025年上半年营�.7亿元，同比增�.4%；地平线机器人营�.67亿元，同比增�.6%；黑芝麻智能营.53亿元，同比增�.4%。这些数据反映出智能驾驶芯片领域目前仍处于高投入期，企业需要大量研发投入支撑技术迭代和市场拓展。
中国汽车电子SoC芯片企业正在快速崛起，但整体实力仍较国际巨头有较大差距。全志科技营�.37亿元，净利.61亿元；瑞芯微营�.46亿元，净利.31亿元；星宸科技营�.03亿元，净利.2亿元，且中国汽车电子SoC芯片企业车用芯片营收占比较小。中国企业在局部领域已取得突破，但产品线完整度、技术积累和品牌影响力仍需提升。
值得注意的是，汽车SoC芯片领域对可靠性和安全性的极高要求形成了较高的行业壁垒，认证周期长，但一旦进入供应链，客户黏性也较强。随着智能驾驶等级的提升，对算力和算法的要求越来越高，这一领域的竞争正在从传统的硬件性能竞争转向软硬件一体化的系统级竞争。
四、结论与未来展望
通过�家端侧AI芯片上市公司财务数据的全面对比分析，可以得出以下结论：
第一，中国企业在规模体量上与全球巨头仍有巨大差距，但正在快速追赶。美股五大巨头营收规模是中�家企业�.2倍，这种差距源于技术积累、品牌影响力和全球市场渗透度的综合影响。然而，中国企业在增长速度上表现更为亮眼，部分企业如炬芯科技、泰凌微等呈现出高速成长态势。
第二，三大应用领域呈现不同的发展特征和竞争格局。AIoT领域参与者众多，市场竞争激烈，企业需要找准细分市场定位；手机芯片领域高度集中，技术壁垒极高，新进入者机会有限；汽车芯片领域正处于快速成长期，传统巨头与新兴企业同台竞技，中国企业在智能驾驶芯片领域有望实现弯道超车。
第三，端侧AI芯片行业是典型的技术驱动型行业，高研发投入是保持竞争力的关键。行业整体研发费用率高�.1%，企业需要持续投入研发以保持技术领先性。中国企业在研发投入绝对值上与全球巨头差距明显，但在研发投入强度上并不逊色，整体高出国际同�.92个百分点。
第四，企业盈利能力分化明显，技术领先的企业享有更高的毛利率和净利润率。中国企业中已涌现出如瑞芯微(净利润�%)、炬芯科技(净利润�.3%)等高盈利能力企业，展现出在特定领域的竞争优势。
展望未来，随着AIoT、智能汽车、智能手机等下游应用的持续发展，端侧AI芯片市场前景广阔。中国企业需要加大研发投入，提升核心技术能力，优化产品结构，提高全球市场占有率。同时，通过并购整合、产业链协同等方式，提升产业集中度和整体竞争力，在全球端侧AI芯片市场中占据更重要的位置。
需要注意的是，财务数据仅反映企业历史经营成果，对于技术驱动型的AI芯片行业，技术路线选择、产品研发进度、客户拓展情况等非财务指标同样重要，投资者需要综合考量各种因素做出投资决策。
（校对/邓秋贤）
- 上一篇：{loop type="arclist" row=1 }{$vo.title}